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High-throughput thermal replication of transparent fused silica glass

Kotz, F.; Striegel, Andreas; Schneider, Norbert; Worgull, Matthias; Rapp, B. E.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5106-2392-7
ISSN: 1605-7422
KITopen-ID: 1000096118
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01)
Functionality by Design
Erschienen in Microfluidics, BioMEMS, and Medical Microsystems XVII: SPIE Bios, 2-4 February 2019, San Francisco, CA. Ed.: B.L. Gray
Veranstaltung SPIE BiOS (2019), San Francisco, CA, USA, 02.02.2019 – 04.02.2019
Verlag SPIE, Bellingham, WA
Seiten Article no: 1087503
Serie Proceedings of SPIE ; 10875
Externe Relationen Abstract/Volltext
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