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Analysis of Bonding Interfaces of Pressureless-sintered Cu on Metallization Layers

Ishikawa, D.; An, B. N.; Mail, M.; Wurst, H.; Leyrer, B.; Blank, T.; Weber, M.; Ueda, S.; Nakako, H.; Kawana, Y.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/ICEP.2019.8733521
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Zitationen: 2
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Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-4-9902188-6-7
KITopen-ID: 1000096548
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Erschienen in 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019; Toki Messe Niigata Convention CenterNiigata; Japan; 17 April 2019 through 20 April 2019
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 167-172
Vorab online veröffentlicht am 10.06.2019
Nachgewiesen in Dimensions
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