Analysis of Bonding Interfaces of Pressureless-sintered Cu on Metallization Layers
Ishikawa, D.; An, B. N. 1; Mail, M. 2; Wurst, H. 1; Leyrer, B. 1; Blank, T.
1; Weber, M. 1; Ueda, S.; Nakako, H.; Kawana, Y.
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Weber, M. 1; Ueda, S.; Nakako, H.; Kawana, Y.1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Nanotechnologie (INT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9902188-6-7 KITopen-ID: 1000096548 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019; Toki Messe Niigata Convention CenterNiigata; Japan; 17 April 2019 through 20 April 2019 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 167-172 |
| Vorab online veröffentlicht am | 10.06.2019 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |