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Analysis of Bonding Interfaces of Pressureless-sintered Cu on Metallization Layers

Ishikawa, D.; An, B. N. 1; Mail, M. 2; Wurst, H. 1; Leyrer, B. 1; Blank, T. 1; Weber, M. 1; Ueda, S.; Nakako, H.; Kawana, Y.
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/ICEP.2019.8733521
Scopus
Zitationen: 5
Dimensions
Zitationen: 3
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-4-9902188-6-7
KITopen-ID: 1000096548
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Erschienen in 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019; Toki Messe Niigata Convention CenterNiigata; Japan; 17 April 2019 through 20 April 2019
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 167-172
Vorab online veröffentlicht am 10.06.2019
Nachgewiesen in Dimensions
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