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GaAs Diode Rectifier Power Module in mixed Ag-and Large Area Cu-Sintering Technology for Ultra-Fast and Wireless Electric Vehicle Battery Charging

Blank, T.; Dudek, V.; Luh, M.; An, B. N.; Wurst, H.; Leyrer, B.; Ishikawa, D.; Weber, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-4-9902188-6-7
KITopen-ID: 1000096549
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Erschienen in 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019; Toki Messe Niigata Convention CenterNiigata; Japan; 17 April 2019 through 20 April 2019
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 92-97
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