KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Two-phase thermal conductivity of ceramic sponges with and without flow up to high temperatures

Fischedick, T. 1; Dubil, K. ORCID iD icon 1; Dietrich, B. 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Thermische Verfahrenstechnik (TVT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2377-424X
KITopen-ID: 1000096557
Erschienen in 16th International Heat Transfer Conference, IHTC 2018; Beijing; China; 10 August 2018 through 15 August 2018
Verlag Begell House Publishers
Seiten 8091-8098
Serie International Heat Transfer Conference ; 2018-August
Nachgewiesen in Scopus
Dimensions
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page