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Influence of current density on the adhesion of seedless electrodeposited copper layers on silicon

Goncalves de Cerqueira Lima, F.; Mescheder, U.; Leiste, H. 1; Müller, C.
1 Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.07.007
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Zitationen: 4
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0257-8972, 1879-3347
KITopen-ID: 1000097243
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design
Erschienen in Surface and coatings technology
Verlag Elsevier
Band 375
Seiten 554-564
Schlagwörter 2017-018-017-989 LMP
Nachgewiesen in Dimensions
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