Influence of current density on the adhesion of seedless electrodeposited copper layers on silicon
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0257-8972, 1879-3347 KITopen-ID: 1000097243 |
| HGF-Programm | 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design |
| Erschienen in | Surface and coatings technology |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 375 |
| Seiten | 554-564 |
| Schlagwörter | 2017-018-017-989 LMP |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |