KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Fluorescent thermal imaging of a non-insulated pancake coil wound from high temperature superconductor tape

Gyuráki, R; Benkel, T; Schreiner, F; Sirois, F; Grilli, F

Open Access Logo


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000098208
Veröffentlicht am 10.09.2019
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/1361-6668/ab38f2
Scopus
Zitationen: 4
Web of Science
Zitationen: 3
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 10.2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0953-2048, 1361-6668
KITopen-ID: 1000098208
HGF-Programm 37.06.02 (POF III, LK 01)
New Power Network Technology
Erschienen in Superconductor science and technology
Band 32
Heft 10
Seiten 105006
Vorab online veröffentlicht am 22.08.2019
Nachgewiesen in Web of Science
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page