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Shape Memory Foil-Based Active Micro Damping for Portable Applications

Jacob, Kiran 1; Ahmadi, Shahabeddin 1; Wendler, F.; Miyazaki, S.; Gueltig, M.; Kohl, Manfred 1
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TRANSDUCERS.2019.8808494
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Zitationen: 3
Dimensions
Zitationen: 3
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-72812-007-2
KITopen-ID: 1000098654
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design
Erschienen in Transducers 2019 - EUROSENSORS XXXIII, Berlin, Germany, 23-27 June 2019
Veranstaltung 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors (TRANSDUCERS & EUROSENSORS 2019), Berlin, Deutschland, 23.06.2019 – 27.06.2019
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 590-593
Nachgewiesen in Dimensions
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