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Shape Memory Foil-Based Active Micro Damping for Portable Applications

Jacob, Kiran; Ahmadi, Shahabeddin; Wendler, F.; Miyazaki, S.; Gueltig, M.; Kohl, Manfred



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TRANSDUCERS.2019.8808494
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-72812-007-2
KITopen-ID: 1000098654
Erschienen in Transducers 2019 - EUROSENSORS XXXIII, Berlin, Germany, 23-27 June 2019
Veranstaltung 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors (TRANSDUCERS & EUROSENSORS 2019), Berlin, Deutschland, 23.06.2019 – 27.06.2019
Verlag IEEE
Seiten 590-593
Nachgewiesen in Scopus
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