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Defect Clustering-Aware Spare-TSV Allocation in 3-D ICs for Yield Enhancement

Wang, Shengcheng; Chakrabarty, Krishnendu; Tahoori, Mehdi B.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCAD.2018.2864291
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Zitationen: 4
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Zitationen: 7
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 10.2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0278-0070, 1937-4151
KITopen-ID: 1000098946
Erschienen in IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 38
Heft 10
Seiten 1928–1941
Vorab online veröffentlicht am 08.08.2019
Nachgewiesen in Dimensions
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