Defect Clustering-Aware Spare-TSV Allocation in 3-D ICs for Yield Enhancement
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 10.2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0278-0070, 1937-4151 KITopen-ID: 1000098946 |
| Erschienen in | IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 38 |
| Heft | 10 |
| Seiten | 1928–1941 |
| Vorab online veröffentlicht am | 08.08.2019 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Scopus Dimensions |