KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Simulation of Insert Deformations for Thermoset Materials

Wittemann, Florian ORCID iD icon; Kärger, Luise ORCID iD icon; Henning, Frank


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Fahrzeugsystemtechnik (FAST)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsdatum 05.06.2018
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 1000099319
Veranstaltung 9. CONNECT! European Moldflow® User Conference (2018), Frankfurt am Main, Deutschland, 05.06.2018 – 06.06.2018
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page