KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Novel high-density interconnection technology for the CBM Silicon Tracking System

Pfistner, P. 1; Blank, T. 1; Caselle, M. 1; Wintzingerode, P. F. V. 1; Weber, M. 1; Heuser, J. M.; Schmidt, C. J.
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/1748-0221/14/09/P09027
Scopus
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1748-0221
KITopen-ID: 1000099772
HGF-Programm 54.02.03 (POF III, LK 01) ASICs und Integrationstechnologien
Erschienen in Journal of Instrumentation
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 14
Heft 9
Seiten Article No.P09027
Vorab online veröffentlicht am 30.09.2019
Nachgewiesen in Dimensions
Web of Science
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page