KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Novel high-density interconnection technology for the CBM Silicon Tracking System

Pfistner, P.; Blank, T.; Caselle, M.; Wintzingerode, P. F. V.; Weber, M.; Heuser, J. M.; Schmidt, C. J.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/1748-0221/14/09/P09027
Scopus
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1748-0221
KITopen-ID: 1000099772
HGF-Programm 54.02.03 (POF III, LK 01) ASICs und Integrationstechnologien
Erschienen in Journal of Instrumentation
Verlag IOP Publishing
Band 14
Heft 9
Seiten Article No.P09027
Vorab online veröffentlicht am 30.09.2019
Nachgewiesen in Web of Science
Dimensions
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page