Novel high-density interconnection technology for the CBM Silicon Tracking System
Pfistner, P. 1; Blank, T.
1; Caselle, M. 1; Wintzingerode, P. F. V. 1; Weber, M. 1; Heuser, J. M.; Schmidt, C. J.
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Caselle, M. 1; Wintzingerode, P. F. V. 1; Weber, M. 1; Heuser, J. M.; Schmidt, C. J.1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1748-0221 KITopen-ID: 1000099772 |
| HGF-Programm | 54.02.03 (POF III, LK 01) ASICs und Integrationstechnologien |
| Erschienen in | Journal of Instrumentation |
| Verlag | Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd) |
| Band | 14 |
| Heft | 9 |
| Seiten | Article No.P09027 |
| Vorab online veröffentlicht am | 30.09.2019 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Scopus Dimensions |