Photonic Wire Bonding and 3D Nanoprinting in Photonic Integration – from Lab Demonstrations to Production
Koos, C. 1,2; Freude, W. 1; Randel, S. 1; Billah, M. R. 1,2; Blaicher, M. 1,2; Dietrich, P.-I.; Hoose, T. 1,2; Xu, Y. 1,2; Kemal, J. N. 1; Nesic, A. 1; Hofmann, A.
3
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
31 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsmonat/-jahr | 09.2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5386-4862-9 KITopen-ID: 1000100594 |
| Erschienen in | 44th European Conference on Optical Communication (ECOC 2018), Rome, I, September 23-27, 2018 |
| Veranstaltung | 44th European Communication Conference (ECREA 2018), Rom, Italien, 23.09.2018 – 27.09.2018 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | Article no: 8535426 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |