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Photonic Wire Bonding and 3D Nanoprinting in Photonic Integration – from Lab Demonstrations to Production

Koos, C.; Freude, W.; Randel, S.; Billah, M. R.; Blaicher, M.; Dietrich, P.-I.; Hoose, T.; Xu, Y.; Kemal, J. N.; Nesic, A.; Hofmann, A.

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Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000100594
Veröffentlicht am 06.12.2019
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ECOC.2018.8535426
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsmonat/-jahr 09.2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-4862-9
KITopen-ID: 1000100594
Erschienen in 44th European Conference on Optical Communication (ECOC 2018), Rome, I, September 23-27, 2018
Veranstaltung 44th European Communication Conference (ECREA 2018), Rom, Italien, 23.09.2018 – 27.09.2018
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten Article no: 8535426
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