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Photonic Wire Bonding and 3D Nanoprinting in Photonic Integration – from Lab Demonstrations to Production

Koos, C. 1,2; Freude, W. 1; Randel, S. 1; Billah, M. R. 1,2; Blaicher, M. 1,2; Dietrich, P.-I.; Hoose, T. 1,2; Xu, Y. 1,2; Kemal, J. N. 1; Nesic, A. 1; Hofmann, A. ORCID iD icon 3
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000100594
Veröffentlicht am 06.12.2019
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsmonat/-jahr 09.2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-4862-9
KITopen-ID: 1000100594
Erschienen in 44th European Conference on Optical Communication (ECOC 2018), Rome, I, September 23-27, 2018
Veranstaltung 44th European Communication Conference (ECREA 2018), Rom, Italien, 23.09.2018 – 27.09.2018
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten Article no: 8535426
Nachgewiesen in Scopus
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KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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