Development of stacked conductive templates for electroforming of multi-level metallic micro components
Piotter, V. 1; Klein, A. 1; Plewa, K. 1; Guttmann, M.
2; Winkler, F. 2
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2; Winkler, F. 21 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2020 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0946-7076, 1432-1858 KITopen-ID: 1000104790 |
| Erschienen in | Microsystem technologies |
| Verlag | Springer |
| Band | 26 |
| Seiten | 1585-1590 |
| Vorab online veröffentlicht am | 25.11.2019 |
| Schlagwörter | 2015-014-006638 IM |
| Nachgewiesen in | Web of Science Scopus Dimensions |