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Development of stacked conductive templates for electroforming of multi-level metallic micro components [in press]

Piotter, V.; Klein, A.; Plewa, K.; Guttmann, M.; Winkler, F.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-019-04699-3
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076, 1432-1858
KITopen-ID: 1000104790
Erschienen in Microsystem technologies
Vorab online veröffentlicht am 25.11.2019
Schlagworte 2015-014-006638 IM
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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