KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Development of stacked conductive templates for electroforming of multi-level metallic micro components

Piotter, V.; Klein, A.; Plewa, K.; Guttmann, M.; Winkler, F.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2020
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076, 1432-1858
KITopen-ID: 1000104790
Erschienen in Microsystem technologies
Band 26
Seiten 1585-1590
Vorab online veröffentlicht am 25.11.2019
Schlagwörter 2015-014-006638 IM
Nachgewiesen in Web of Science
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page