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Development of stacked conductive templates for electroforming of multi-level metallic micro components

Piotter, V. 1; Klein, A. 1; Plewa, K. 1; Guttmann, M. 2; Winkler, F. 2
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2020
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076, 1432-1858
KITopen-ID: 1000104790
Erschienen in Microsystem technologies
Verlag Springer
Band 26
Seiten 1585-1590
Vorab online veröffentlicht am 25.11.2019
Schlagwörter 2015-014-006638 IM
Nachgewiesen in Scopus
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Dimensions
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