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Organically Packaged Components and Modules: Recent Advancements for Microwave and mm-Wave Applications

Nawaz, A. A.; Khan, W. T.; Ulusoy, A. C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1527-3342, 1557-9581
KITopen-ID: 1000105354
Erschienen in IEEE microwave magazine
Band 20
Heft 11
Seiten 49-72
Vorab online veröffentlicht am 11.10.2019
Nachgewiesen in Scopus
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