Organically Packaged Components and Modules: Recent Advancements for Microwave and mm-Wave Applications
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1527-3342, 1557-9581 KITopen-ID: 1000105354 |
| Erschienen in | IEEE microwave magazine |
| Verlag | IEEE Microwave Theory and Techniques Society |
| Band | 20 |
| Heft | 11 |
| Seiten | 49-72 |
| Vorab online veröffentlicht am | 11.10.2019 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |