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Organically Packaged Components and Modules: Recent Advancements for Microwave and mm-Wave Applications

Nawaz, A. A.; Khan, W. T.; Ulusoy, A. C.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/MMM.2019.2935365
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Zitationen: 3
Dimensions
Zitationen: 3
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1527-3342, 1557-9581
KITopen-ID: 1000105354
Erschienen in IEEE microwave magazine
Verlag IEEE Microwave Theory and Techniques Society
Band 20
Heft 11
Seiten 49-72
Vorab online veröffentlicht am 11.10.2019
Nachgewiesen in Dimensions
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