3D-Gedruckte Thermoplast-Keramik-Funktionskomposite
Hanemann, Thomas
; Syperek, Diana; Nötzel, Dorit
; Syperek, Diana; Nötzel, DoritAbstract:
Im Rahmen der hier vorgestellten Arbeit wird eine Prozesskette zur Entwicklung von neuartigen hochgefüllten Thermoplast- Keramik-Funktionskompositen, bestehend aus dem Thermoplasten ABS als polymerer Matrix und nano- bzw. mikroskaligem ferrimagnetischem Bariumferrit (BaFe12O19), sowie die Bauteilherstellung mittels Schmelzformgebung (engl. Fused Deposition Modeling (FDM) bzw. Fused Filament Fabrication (FFF)) umfassend beschrieben. Die Verfahrenssequenz besteht aus den einzelnen Schritten Kompoundierung, rheologische Charakterisierung, 3D-Druck mittels FDM/FFF und abschließender ausführlicher Charakterisierung der gedruckten Kompositbauteile hinsichtlich der mechanischen und der magnetischen Eigenschaften. ... mehr
Abstract (englisch):
In this work, a process for the realization of a new polymer matrix composite with nanosized Bariumferrit (BaFe12O19) as ferrielectric filler, ABS as polymer matrix and Fused Filament Fabrication (FFF) or Fused Deposition Modeling (FDM) as 3D-printing method will be described comprehensively. The whole process consists of the individual steps compounding, rheological testing, 3D printing via FFF/FDM and finally a widespread characterization regarding to appearance, mechanical properties like tensile and bending behaviour as well as the aspired magnetic properties. In addition, an extensive discussion of typical printing defects and their consequences on the device properties will be undertaken.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2019 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-8007-5090-0 KITopen-ID: 1000105429 |
| HGF-Programm | 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems |
| Erschienen in | MikroSystemTechnik Kongress 2019 : Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz 28.-30. Oktober 2019 in Berlin |
| Verlag | VDE Verlag |
| Seiten | 603 - 606 |