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Analysis of a mode III interface crack in a piezoelectric bimaterial based on the dielectric breakdown model

Govorukha, V.; Kamlah, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 05.2020
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0939-1533, 1432-0681
KITopen-ID: 1000118345
Erschienen in Archive of applied mechanics
Band 90
Heft 5
Seiten 1201–1213
Vorab online veröffentlicht am 05.02.2020
Nachgewiesen in Web of Science
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