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Building blocks of a scalable and radiation-hardened integrated transmitter unit based on 250 nm SOI

Zhang, Y. 1; Schneider, M. 1; Karnick, D. 1; Eisenblätter, L. 1; Kühner, T. 1; Weber, M. 1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2020
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5106-3335-3
ISSN: 0277-786X
KITopen-ID: 1000118939
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in Optical Interconnects XX . Ed.: H. Schröder
Veranstaltung SPIE Photonics West (OPTO 2020), San Francisco, CA, USA, 01.02.2020 – 06.02.2020
Verlag Society of Photo-optical Instrumentation Engineers (SPIE)
Seiten 112860P
Serie Proceedings of SPIE ; 11286
Nachgewiesen in Dimensions
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