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Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines by in situ 3D nano-lithography

Blaicher, Matthias; Billah, Muhammad Rodlin; Kemal,Juned; Hoose, Tobias; Marin-Palomo, Pablo; Hofmann, Andreas; Kutuvantavida, Yasar; Kieninger, Clemens; Dietrich, Philipp-Immanuel; Lauermann, Matthias; Wolf, Stefan; Troppenz, Ute; Moehrle, Martin; Merget, Florian; Skacel, Sebastian; Witzens, Jeremy; Randel, Sebastian; Freude, Wolfgang; Koos, Christian

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Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000119569
Veröffentlicht am 22.05.2020
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1038/s41377-020-0272-5
Web of Science
Zitationen: 1
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2020
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2047-7538, 2095-5545
KITopen-ID: 1000119569
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01)
Teratronics
Erschienen in Light
Band 9
Heft 1
Seiten 71
Bemerkung zur Veröffentlichung Gefördert durch den KIT-Publikationsfonds
Vorab online veröffentlicht am 27.04.2020
Schlagwörter 2014-013-005369 3D-DLW
Nachgewiesen in Scopus
Web of Science
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