Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines by in situ 3D nano-lithography
Blaicher, Matthias 1; Billah, Muhammad Rodlin 1; Kemal, Juned 1; Hoose, Tobias 1; Marin-Palomo, Pablo 1; Hofmann, Andreas
2; Kutuvantavida, Yasar 1; Kieninger, Clemens 1; Dietrich, Philipp-Immanuel 1; Lauermann, Matthias 1; Wolf, Stefan 1; Troppenz, Ute; Moehrle, Martin; Merget, Florian; Skacel, Sebastian; Witzens, Jeremy; Randel, Sebastian 1; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2; Kutuvantavida, Yasar 1; Kieninger, Clemens 1; Dietrich, Philipp-Immanuel 1; Lauermann, Matthias 1; Wolf, Stefan 1; Troppenz, Ute; Moehrle, Martin; Merget, Florian; Skacel, Sebastian; Witzens, Jeremy; Randel, Sebastian 1; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 11 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2020 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2047-7538, 2095-5545 KITopen-ID: 1000119569 |
| HGF-Programm | 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics |
| Erschienen in | Light |
| Verlag | Springer Nature [academic journals on nature.com] |
| Band | 9 |
| Heft | 1 |
| Seiten | 71 |
| Bemerkung zur Veröffentlichung | Gefördert durch den KIT-Publikationsfonds |
| Vorab online veröffentlicht am | 27.04.2020 |
| Schlagwörter | 2014-013-005369 3D-DLW |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions Web of Science |