Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) |
Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
Publikationsjahr | 2020 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | ISSN: 2075-4701 KITopen-ID: 1000122852 |
HGF-Programm | 37.03.02 (POF III, LK 01) Components and Process Development |
Erschienen in | Metals |
Verlag | MDPI |
Band | 10 |
Heft | 9 |
Seiten | Art. Nr.: 1116 |
Vorab online veröffentlicht am | 19.08.2020 |
Schlagwörter | diffusion welding, diffusion bonding, cross-section width, aspect ratio, material width, thermocouple aging |
Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |