Physics based modeling of bimodal electromigration failure distributions and variation analysis for VLSI interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 30.06.2020 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-72813-199-3 ISSN: 1541-7026 KITopen-ID: 1000123025 |
| Erschienen in | 2020 IEEE International Reliability Physics Symposium, IRPS 2020; Virtual, Online; United States; 28 April 2020 through 30 May 2020 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | Art. Nr.: 9128313 |
| Serie | IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings ; 2020-April |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |