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Silicon-Organic Hybrid Integration and Photonic Wire Bonding: Technologies for Terabit/s Interconnects

Koos, C.; Leuthold, J.; Freude, W.; Alloatti, L.; Korn, D.; Palmer, R.; Lauermann, M.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Pfeifle, J.; Schindler, P. C.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000123771
Erschienen in Joint Symposium on Opto- and Microelectronic Dvices and Circuits (SODC2012), Hangzhou, China, Sept. 24-27
Veranstaltung 7th Joint Symposium on Opto- and Microelectronic Devices and Circuits (SODC 2012), Hangzhou, China, 24.09.2012 – 27.09.2012
Nachgewiesen in Scopus
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