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Silicon-Organic Hybrid Integration and Photonic Wire Bonding: Technologies for Terabit/s Interconnects

Koos, C. 1,2; Leuthold, J. 1,2; Freude, W. 1,2; Alloatti, L. 1; Korn, D. 1; Palmer, R. 1; Lauermann, M. 1; Lindenmann, N. 1,2; Koeber, S. 1,2; Pfeifle, J. 1; Schindler, P. C. 1; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000123771
Erschienen in Joint Symposium on Opto- and Microelectronic Dvices and Circuits (SODC2012), Hangzhou, China, Sept. 24-27
Veranstaltung 7th Joint Symposium on Opto- and Microelectronic Devices and Circuits (SODC 2012), Hangzhou, China, 24.09.2012 – 27.09.2012
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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