Silicon-Organic Hybrid Integration and Photonic Wire Bonding: Technologies for Terabit/s Interconnects

Koos, C.; Leuthold, J.; Freude, W.; Alloatti, L.; Korn, D.; Palmer, R.; Lauermann, M.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Pfeifle, J.; Schindler, P. C.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.

Silicon-Organic Hybrid Integration and Photonic Wire Bonding: Technologies for Terabit/s Interconnects

Koos, C. ¹^,2; Leuthold, J. ¹^,2; Freude, W. ¹^,2; Alloatti, L. ¹; Korn, D. ¹; Palmer, R. ¹; Lauermann, M. ¹; Lindenmann, N. ¹^,2; Koeber, S. ¹^,2; Pfeifle, J. ¹; Schindler, P. C. ¹; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.
¹ Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
² Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen) Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2012
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 1000123771
Erschienen in	Joint Symposium on Opto- and Microelectronic Dvices and Circuits (SODC2012), Hangzhou, China, Sept. 24-27
Veranstaltung	7th Joint Symposium on Opto- and Microelectronic Devices and Circuits (SODC 2012), Hangzhou, China, 24.09.2012 – 27.09.2012
Nachgewiesen in	Scopus

Repository KITopen

Silicon-Organic Hybrid Integration and Photonic Wire Bonding: Technologies for Terabit/s Interconnects