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Silicon photonics, hybrid integration and photonic wire bonding – enablers for energy-efficient terabit/s interconnects

Koos, C.; Leuthold, J.; Freude, W.; Alloatti, L.; Korn, D.; Palmer, R.; Lauermann, M.; Pfeifle, J.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000123773
Erschienen in 13th FIBER OPTICS EXPO Technical Conference, Tokyo, Japan, April 10-12
Veranstaltung 13th Fiber Optics Expo, Technical Conference (2013), Tokio, Japan, 10.04.2013 – 12.04.2013
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