Photonic wire bonding as an enabling technology for multi-chip photonic system

Lindenmann, N.; Hoose, T.; Steenhusen, S.; Billah, M. R.; Koeber, S.; Houbertz-Krauss, R.; Koos, C.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2014
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 1000123777
Erschienen in	OPTO SPIE Photonics West (OPTO-SPIE’14), San Francisco (CA), USA, Feb. 1-6
Veranstaltung	SPIE Photonics West OPTO (SPIE OPTO 2014), San Francisco, CA, USA, 01.02.2014 – 06.02.2014
Verlag	SPIE
Seiten	8991-5