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Photonic wire bonding as an enabling technology for multi-chip photonic system

Lindenmann, N.; Hoose, T.; Steenhusen, S.; Billah, M. R.; Koeber, S.; Houbertz-Krauss, R.; Koos, C.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000123777
Erschienen in OPTO SPIE Photonics West (OPTO-SPIE’14), San Francisco (CA), USA, Feb. 1-6
Veranstaltung SPIE Photonics West (OPTO 2014), San Francisco, CA, USA, 01.02.2014 – 06.02.2014
Verlag SPIE
Seiten 8991-5
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