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Multi-Chip Integration of Lasers and Silicon Photonics by Photonic Wire Bonding

Billah, M. R.; Hoose, T.; Onanuga, T.; Lindenmann, N.; Dietrich, P.-I.; Wingert, T.; Goedecke, M. L.; Hofmann, A.; Troppenz, U.; Sigmund, A.; Moehrle, M.; Freude, W.; Koos, C.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2015.STu2F.2
Scopus
Zitationen: 9
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-55752-968-8
KITopen-ID: 1000123790
Erschienen in Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO), 10-15 May 2015, San Jose, CA
Veranstaltung Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO 2015), San José, CA, USA, 10.05.2015 – 15.05.2015
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten paper STu2F.2.
Nachgewiesen in Scopus
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