Multi-Chip Integration of Lasers and Silicon Photonics by Photonic Wire Bonding
Billah, M. R. 1,2; Hoose, T. 1,2; Onanuga, T. 1; Lindenmann, N. 1,2; Dietrich, P.-I.; Wingert, T. 1; Goedecke, M. L. 1; Hofmann, A.
3; Troppenz, U.; Sigmund, A.; Moehrle, M.; Freude, W. 1; Koos, C. 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3; Troppenz, U.; Sigmund, A.; Moehrle, M.; Freude, W. 1; Koos, C. 1,21 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2015 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-55752-968-8 KITopen-ID: 1000123790 |
| Erschienen in | Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO), 10-15 May 2015, San Jose, CA |
| Veranstaltung | Conference on Lasers and Electro-Optics and Quantum Electronics and Laser Science Conference (CLEO / QELS 2015), San José, CA, USA, 10.05.2015 – 15.05.2015 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | paper STu2F.2. |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |