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Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding

Blaicher, M.; Billah, M. R.; Hoose, T.; Dietrich, P.-I.; Hofmann, A.; Freude, W.; Koos, C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000123807
Erschienen in 634. WE-Heraeus-Seminar "Merging Micro- and Nano-Optics: 3D Printing for Advanced and Functional Optics", Bad Honnef, Germany, January 9-11
Veranstaltung 634. Veranstaltungsname (bisheriger Wert zum Kopieren) Merging Micro- and Nano-Optics: 3D Printing for Advanced and Functional Optics: WE-Heraeus-Seminar (2017), Bad Honnef, Deutschland, 09.01.2017 – 11.01.2017
Verlag Wilhelm und Else Heraeus-Stiftung, Bad Honnef
Bemerkung zur Veröffentlichung best poster prize
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