Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding
Blaicher, M.; Billah, M. R.; Hoose, T.; Dietrich, P.-I.; Hofmann, A.
; Freude, W.; Koos, C.
; Freude, W.; Koos, C.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000123807 |
| Erschienen in | 634. WE-Heraeus-Seminar "Merging Micro- and Nano-Optics: 3D Printing for Advanced and Functional Optics", Bad Honnef, Germany, January 9-11 |
| Veranstaltung | 634. Veranstaltungsname (bisheriger Wert zum Kopieren) Merging Micro- and Nano-Optics: 3D Printing for Advanced and Functional Optics: WE-Heraeus-Seminar (2017), Bad Honnef, Deutschland, 09.01.2017 – 11.01.2017 |
| Verlag | Wilhelm und Else Heraeus-Stiftung |
| Bemerkung zur Veröffentlichung | best poster prize |