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Finger Metallization Using Pattern Transfer Printing Technology for c-Si Solar Cell

Adrian, Adrian ORCID iD icon; Rudolph, Dominik; Willenbacher, Norbert 1,2; Lossen, Jan
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoff- und Grenzflächenmechanik (IAM-MMI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/JPHOTOV.2020.3007001
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Zitationen: 22
Web of Science
Zitationen: 21
Dimensions
Zitationen: 22
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 09.2020
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3381, 2156-3403
KITopen-ID: 1000125073
Erschienen in IEEE journal of photovoltaics
Verlag IEEE Electron Devices Society
Band 10
Heft 5
Seiten 1290–1298
Vorab online veröffentlicht am 27.07.2020
Nachgewiesen in Scopus
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