Effect of internal stress on short-circuit diffusion in thin films and nanolaminates: Application to Cu/W nano-multilayers

Druzhinin, Aleksandr V.; Rheingans, Bastian; Siol, Sebastian; Straumal, Boris B.; Janczak-Rusch, Jolanta; Jeurgens, Lars P. H.; Cancellieri, Claudia

doi:10.1016/j.apsusc.2020.145254

Effect of internal stress on short-circuit diffusion in thin films and nanolaminates: Application to Cu/W nano-multilayers

Druzhinin, Aleksandr V.; Rheingans, Bastian; Siol, Sebastian; Straumal, Boris B. ¹; Janczak-Rusch, Jolanta; Jeurgens, Lars P. H.; Cancellieri, Claudia
¹ Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

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DOI: 10.1016/j.apsusc.2020.145254

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Publikationsdatum	01.04.2020
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 0169-4332 KITopen-ID: 1000125086
HGF-Programm	43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design
Erschienen in	Applied surface science
Verlag	Elsevier
Band	508
Seiten	Art. Nr.: 145254
Nachgewiesen in	Dimensions Scopus Web of Science

Repository KITopen

Effect of internal stress on short-circuit diffusion in thin films and nanolaminates: Application to Cu/W nano-multilayers