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3D engineering of the cooling efficiency of thin superconducting niobium nitride micro bridges

Stockhausen, A.; Ilin, K.; Siegel, M.; Semenov, A.; Hübers, H.-W.; Jedrasik, P.; Södervall, U.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikro- und Nanoelektronische Systeme (IMS)
Publikationstyp Poster
Publikationsmonat/-jahr 10.2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000126207
Veranstaltung Tagung Kryoelektronische Bauelemente (KRYO 2009), Oberhof, Deutschland, 04.10.2009 – 06.10.2009
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