3D engineering of the cooling efficiency of thin superconducting niobium nitride micro bridges

Stockhausen, A.; Ilin, K.; Siegel, M.; Semenov, A.; Hübers, H.-W.; Jedrasik, P.; Södervall, U.

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seit 23.11.2020

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikro- und Nanoelektronische Systeme (IMS)
Publikationstyp	Poster
Publikationsmonat/-jahr	10.2009
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 1000126207
Veranstaltung	Tagung Kryoelektronische Bauelemente (KRYO 2009), Oberhof, Deutschland, 04.10.2009 – 06.10.2009