Broadband fiber-to-chip coupling in different wavelength regimes realized by 3D-structures

Gehring, Helge; Blaicher, Matthias; Eich, Alexander; Hartmann, Wladick; Varytis, Paris; Busch, Kurt; Schuck, Carsten; Wegener, Martin; Pernice, Wolfram H. P.

doi:10.1364/CLEO_AT.2020.JTh2B.22

Broadband fiber-to-chip coupling in different wavelength regimes realized by 3D-structures

Gehring, Helge; Blaicher, Matthias ¹; Eich, Alexander; Hartmann, Wladick; Varytis, Paris; Busch, Kurt ²; Schuck, Carsten; Wegener, Martin ²^,3; Pernice, Wolfram H. P.
¹ Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
² Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
³ Institut für Angewandte Physik (APH), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Externe Links

Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_AT.2020.JTh2B.22

Scopus

Dimensions
Zitationen: 2

Export

Statistiken

Seitenaufrufe: 69
seit 23.11.2020

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2020
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 978-1-943580-76-7 KITopen-ID: 1000126549
HGF-Programm	43.23.01 (POF III, LK 01) Advanced Optical Lithography+Microscopy
Erschienen in	CLEO: Applications and Technology : part of CLEO: 2020 : 10-15 May 2020, Washington, DC, United States
Verlag	Optica Publishing Group (OSA)
Seiten	Art.Nr. JTh2B.22
Nachgewiesen in	OpenAlex Scopus Dimensions

Repository KITopen

Broadband fiber-to-chip coupling in different wavelength regimes realized by 3D-structures