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Fiber bundle tracking method to analyze sheet molding compound microstructure based on computed tomography images

Schöttl, Ludwig; Weidenmann, Kay André; Sabiston, Trevor; Inal, Kaan; Elsner, Peter


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.ndteint.2020.102370
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Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 01.2021
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0963-8695
KITopen-ID: 1000127149
Erschienen in NDT & E international
Verlag Elsevier
Band 117
Seiten Article: 102370
Vorab online veröffentlicht am 21.10.2020
Nachgewiesen in Scopus
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