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Copper Sintering Processes for electroless copper plated power chips

Blank, T.; An, B. N.; Ishikawa, D.; Wurst, H. B.; Luh, M.; Scherer, T.; Trouillet, V.; Weber, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Institut für Angewandte Materialien - Energiespeichersysteme (IAM-ESS)
Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Forschungsbericht/Preprint
Publikationsjahr 2020
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000128177
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Bemerkung zur Veröffentlichung Geplanter Beitrag für die Proceedings der Veranstaltung "21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 12-15 August 2020, Guangzhou, China" --> Veranstaltung und Proceedingsveröffentlichung aufgrund der COVID-19-Pandemie abgesagt
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