Copper Sintering Processes for electroless copper plated power chips
Blank, T.
; An, B. N.; Ishikawa, D.; Wurst, H. B.; Luh, M.
; Scherer, T.; Trouillet, V.; Weber, M.
; An, B. N.; Ishikawa, D.; Wurst, H. B.; Luh, M.
; Scherer, T.; Trouillet, V.; Weber, M.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Energiespeichersysteme (IAM-ESS) Institut für Nanotechnologie (INT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Forschungsbericht/Preprint |
| Publikationsjahr | 2020 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000128177 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Bemerkung zur Veröffentlichung | Geplanter Beitrag für die Proceedings der Veranstaltung "21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 12-15 August 2020, Guangzhou, China" --> Veranstaltung und Proceedingsveröffentlichung aufgrund der COVID-19-Pandemie abgesagt |