Wetting of grain boundary triple junctions by intermetallic delta-phase in the Cu–In alloys

Straumal, Boris; Kogtenkova, Olga; Bulatov, Marat; Nekrasov, Alexei; Baranchikov, Alexandr; Baretzky, Brigitte; Straumal, Alexandr

doi:10.1007/s10853-020-05674-4

Wetting of grain boundary triple junctions by intermetallic delta-phase in the Cu–In alloys

Straumal, Boris ¹; Kogtenkova, Olga; Bulatov, Marat; Nekrasov, Alexei; Baranchikov, Alexandr; Baretzky, Brigitte ¹; Straumal, Alexandr
¹ Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr	2021
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 0022-2461, 1573-4803 KITopen-ID: 1000128296
HGF-Programm	43.31.01 (POF IV, LK 01) Multifunctionality Molecular Design & Material Architecture
Erschienen in	Journal of materials science
Verlag	Springer
Band	56
Seiten	7840–7848
Vorab online veröffentlicht am	03.01.2021
Nachgewiesen in	Scopus Web of Science Dimensions OpenAlex

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