3D-printed optical probes for wafer-level testing of photonic integrated circuits

Trappen, Mareike; Blaicher, Matthias; Dietrich, Philipp-Immanuel; Dankwart, Colin; Xu, Yilin; Hoose, Tobias; Billah, Muhammad Rodlin; Abbasi, Amin; Baets, Roel; Troppenz, Ute; Theurer, Michael; Wörhoff, Kerstin; Seyfried, Moritz; Freude, Wolfgang; Koos, Christian

doi:10.1364/oe.405139

3D-printed optical probes for wafer-level testing of photonic integrated circuits

Trappen, Mareike ¹^,2; Blaicher, Matthias ¹^,2; Dietrich, Philipp-Immanuel; Dankwart, Colin; Xu, Yilin ¹^,2; Hoose, Tobias ¹^,2; Billah, Muhammad Rodlin; Abbasi, Amin; Baets, Roel; Troppenz, Ute; Theurer, Michael; Wörhoff, Kerstin; Seyfried, Moritz; Freude, Wolfgang ¹; Koos, Christian ¹^,2
¹ Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
² Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

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DOI: 10.5445/IR/1000128749

Veröffentlicht am 02.03.2021

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Publikationsdatum	07.12.2020
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 1094-4087 KITopen-ID: 1000128749
Erschienen in	Optics express
Verlag	Optica Publishing Group (OSA)
Band	28
Heft	25
Seiten	37996–38007
Vorab online veröffentlicht am	02.12.2020
Nachgewiesen in	Dimensions Scopus OpenAlex

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