3D-printed optical probes for wafer-level testing of photonic integrated circuits

Trappen, Mareike; Blaicher, Matthias; Dietrich, Philipp-Immanuel; Dankwart, Colin; Xu, Yilin; Hoose, Tobias; Billah, Muhammad Rodlin; Abbasi, Amin; Baets, Roel; Troppenz, Ute; Theurer, Michael; Wörhoff, Kerstin; Seyfried, Moritz; Freude, Wolfgang; Koos, Christian

doi:10.1364/oe.405139

3D-printed optical probes for wafer-level testing of photonic integrated circuits

Trappen, Mareike ¹^,2; Blaicher, Matthias ¹^,2; Dietrich, Philipp-Immanuel; Dankwart, Colin; Xu, Yilin ¹^,2; Hoose, Tobias ¹^,2; Billah, Muhammad Rodlin; Abbasi, Amin; Baets, Roel; Troppenz, Ute; Theurer, Michael; Wörhoff, Kerstin; Seyfried, Moritz; Freude, Wolfgang ¹; Koos, Christian ¹^,2
¹ Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
² Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Publikationsdatum	07.12.2020
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 1094-4087 KITopen-ID: 1000128749
Erschienen in	Optics express
Verlag	Optica Publishing Group (OSA)
Band	28
Heft	25
Seiten	37996–38007
Vorab online veröffentlicht am	02.12.2020
Nachgewiesen in	Dimensions Scopus

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DOI: 10.5445/IR/1000128749

Veröffentlicht am 02.03.2021

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