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Active Damping of Thin Film Shape Memory Alloy Devices

Ahmadi, S.; Jacob, K.; Wendler, F.; Padhy, A.; Kohl, M.

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Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000129203
Veröffentlicht am 01.02.2021
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 01.2021
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1617-7061, 1617-7061
KITopen-ID: 1000129203
HGF-Programm 43.22.01 (POF IV, LK 01) Functionality by Design
Erschienen in Proceedings in applied mathematics and mechanics
Verlag Wiley-VCH Verlag
Band 20
Heft 1
Vorab online veröffentlicht am 25.01.2021
Nachgewiesen in Dimensions
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