Die-attach properties of pressure-sintered copper joints on adhesive metallization surfaces in N$_{2}$ atmosphere
Ishikawa, Dai; An, Bao Ngoc; Mail, Matthias; Wurst, Helge; Leyrer, Benjamin; Blank, Thomas
; Weber, Marc; Nakako, Hideo
; Weber, Marc; Nakako, Hideo| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Nanotechnologie (INT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2021 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9911911-1-4 KITopen-ID: 1000137443 |
| HGF-Programm | 38.02.03 (POF IV, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) : 20th International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021, Tokyo, 12 May 2021 - 14 May 2021 |
| Veranstaltung | 20th International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2021), Tokio, Japan, 12.05.2021 – 14.05.2021 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 55-56 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |