Copper sintered Si$_{3}$N$_{4}$ power modules in thermal shock tests
Blank, Thomas
; Zhang, Hongpeng; Wurst, Helge; Leyrer, Benjamin; Steiner, Felix
; Ishikawa, Dai; Geckele, Udo; Peric, Ivan
; Zhang, Hongpeng; Wurst, Helge; Leyrer, Benjamin; Steiner, Felix
; Ishikawa, Dai; Geckele, Udo; Peric, Ivan
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Energiespeichersysteme (IAM-ESS) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2021 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9911911-1-4 KITopen-ID: 1000137444 |
| HGF-Programm | 38.02.03 (POF IV, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) : 20th International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021, Tokyo, 12 May 2021 - 14 May 2021 |
| Veranstaltung | 20th International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2021), Tokio, Japan, 12.05.2021 – 14.05.2021 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 95-96 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |