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Copper sintered Si$_{3}$N$_{4}$ power modules in thermal shock tests

Blank, Thomas ORCID iD icon; Zhang, Hongpeng; Wurst, Helge; Leyrer, Benjamin; Steiner, Felix ORCID iD icon; Ishikawa, Dai; Geckele, Udo; Peric, Ivan ORCID iD icon


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Energiespeichersysteme (IAM-ESS)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2021
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-4-9911911-1-4
KITopen-ID: 1000137444
HGF-Programm 38.02.03 (POF IV, LK 01) Batteries in Application
Erschienen in 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) : 20th International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021, Tokyo, 12 May 2021 - 14 May 2021
Veranstaltung 20th International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2021), Tokio, Japan, 12.05.2021 – 14.05.2021
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 95-96
Nachgewiesen in Scopus
Dimensions
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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