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Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound

Meyer, Nils

Abstract:
Sheet Molding Compounds (SMC) sind diskontinuierlich faserverstärkte Verbundwerkstoffe, die aufgrund ihrer Fähigkeit, Verbundbauteile mit langen Fasern zu geringen Kosten zu realisieren, weit verbreitet sind. Sie ermöglichen Funktionsintegration, wie etwa den Einsatz von Rippen oder metallischen Einsätzen, und können mit kontinuierlichen Kohlenstofffasern gemeinsam verarbeitet werden, um die Formbarkeit von SMC mit den überlegenen mechanischen Eigenschaften von kontinuierlichen Fasern zu kombinieren. Das Streben nach hochintegrierten und komplexeren SMC-Bauteilen erfordert jedoch ein tiefes Verständnis der Verarbeitungsmechanismen und deren Einfluss auf die Leistungsfähigkeit eines Bauteils. ... mehr

Abstract (englisch):
Sheet Molding Compounds (SMC) are discontinuous fiber reinforced composites that are widely applied due to their ability to realize composite parts with long fibers at low cost. They enable function integration, e.g. ribs or metallic inserts and can be co-molded with continuous carbon fibers to combine the formability of SMC with the superior mechanical properties of continuous fibers. However, the pursuit for highly integrated and more complex SMC components requires a profound understanding of the processing mechanisms and their influence on the performance of a component. ... mehr


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000138778
Veröffentlicht am 15.10.2021
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Fahrzeugsystemtechnik (FAST)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsdatum 15.10.2021
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000138778
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang xx, 259 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut Institut für Fahrzeugsystemtechnik (FAST)
Prüfungsdatum 14.09.2021
Referent/Betreuer Dr.-Ing. L. Kärger
Schlagwörter Sheet Molding Compound, process simulation, direct bundle simulation, mesoscale simulation, finite element analysis, virtual process chain, lightweight design
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