Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) |
Publikationstyp | Bilder |
Publikationsdatum | 03.01.2022 |
Erstellungsdatum | 04.11.2021 |
Identifikator | KITopen-ID: 1000139621 |
HGF-Programm | 38.03.02 (POF IV, LK 01) Power-based Fuels and Chemicals |
Lizenz | Creative Commons Namensnennung – Nicht kommerziell – Weitergabe unter gleichen Bedingungen 4.0 International |
Projektinformation | P2X Phase II (BMBF, 03SFK2K0-2) |
Schlagwörter | Casing; Gehäuse; Ringspalt; annular gap; heat tranfer, Wärmeübertragung, druckfest; pressure resistant |