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Electrochemical Deposition of Activating Interlayers for Joining of Tungsten and Steel by Brazing with Copper

Lorenz, Julia; Krauss, Wolfgang


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Poster
Publikationsmonat/-jahr 06.2021
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000139792
HGF-Programm 31.13.05 (POF IV, LK 01) Neutron-Resistant Structural Materials
Veranstaltung Thermec'2021 : International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials - Processing, Fabrication, Properties, Applications (2021), Online, 01.06.2021 – 05.06.2021
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