Electrochemical Deposition of Activating Interlayers for Joining of Tungsten and Steel by Brazing with Copper
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsmonat/-jahr | 06.2021 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000139792 |
| HGF-Programm | 31.13.05 (POF IV, LK 01) Neutron-Resistant Structural Materials |
| Veranstaltung | Thermec'2021 : International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials - Processing, Fabrication, Properties, Applications (2021), Online, 01.06.2021 – 05.06.2021 |