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Investigations to Consider Thermal Interactions Between Spatially Separated Subsystems: Concept of a Thermal Coupling System for X-in-the-Loop Test Benches

Leitenberger, Felix ORCID iD icon 1; Steck, Michael 1; Gwosch, Thomas 1; Matthiesen, Sven 1
1 Institut für Produktentwicklung (IPEK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000144254
Veröffentlicht am 01.01.2023
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1115/IMECE2021-69159
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Zitationen: 2
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Zitationen: 1
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Produktentwicklung (IPEK)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2021
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-7918-8567-3
KITopen-ID: 1000144254
Erschienen in Proceedings of ASME 2021 International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE 2021) : November 1-5, 2021, virtual, online
Veranstaltung ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE 2021), Online, 01.11.2021 – 05.11.2021
Verlag The American Society of Mechanical Engineers (ASME)
Seiten Article: V011T11A085
Nachgewiesen in Scopus
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