An Automated Room Temperature Flip-Chip Mounting Process for Hybrid Printed Electronics
Chen, Zehua
1; Gengenbach, Ulrich 1; Liu, Xinnan 2; Scholz, Alexander
3; Zimmermann, Lukas; Aghassi-Hagmann, Jasmin
3; Koker, Liane
2
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Gengenbach, Ulrich 1; Liu, Xinnan 2; Scholz, Alexander
3; Zimmermann, Lukas; Aghassi-Hagmann, Jasmin
3; Koker, Liane
21 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) Institut für Nanotechnologie (INT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2022 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2072-666X KITopen-ID: 1000144647 |
| HGF-Programm | 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications |
| Erschienen in | Micromachines |
| Verlag | MDPI |
| Band | 13 |
| Heft | 4 |
| Seiten | 583 |
| Bemerkung zur Veröffentlichung | Gefördert durch den KIT-Publikationsfonds |
| Vorab online veröffentlicht am | 08.04.2022 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |