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An Automated Room Temperature Flip-Chip Mounting Process for Hybrid Printed Electronics

Chen, Zehua ORCID iD icon 1; Gengenbach, Ulrich 1; Liu, Xinnan 2; Scholz, Alexander ORCID iD icon 3; Zimmermann, Lukas; Aghassi-Hagmann, Jasmin ORCID iD icon 3; Koker, Liane ORCID iD icon 2
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000144647
Veröffentlicht am 03.08.2022
Originalveröffentlichung
DOI: 10.3390/mi13040583
Scopus
Zitationen: 1
Web of Science
Zitationen: 1
Dimensions
Zitationen: 1
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2022
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2072-666X
KITopen-ID: 1000144647
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Erschienen in Micromachines
Verlag MDPI
Band 13
Heft 4
Seiten 583
Bemerkung zur Veröffentlichung Gefördert durch den KIT-Publikationsfonds
Vorab online veröffentlicht am 08.04.2022
Nachgewiesen in Dimensions
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