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Deposition of Ultrafine Lines using Pattern Transfer Printing for Metallization of Silicon Solar Cells

Adrian, Adrian ORCID iD icon 1
1 Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Abstract:

In dieser Arbeit werden Kontaktstrukturen aus Silberpaste als vorderseitige Elektrode von kristallinen Silizium-Solarzellen hergestellt und untersucht. Ziel ist dabei eine deutliche Reduzierung des Silberverbrauchs unter Erhaltung guter elektrischer Eigenschaften der Solarzelle. Eine vielversprechende Alternative zum Standard-Siebdruckverfahren ist die Pattern Transfer Printing (PTP) Technologie. Die PTP-Technologie verwendet eine Polymer-Folie mit eingeprägten Gräben und Laserbestrahlung, um ultrafeine Linien aus Silberpaste auf eine Substratoberfläche zu deponieren. Schmaler gedruckte Linien können die Produktionskosten aufgrund eines reduzierten Silberverbrauches deutlich senken. ... mehr

Abstract (englisch):

This thesis deals with the fabrication of silver electrodes for the front metallization of crystalline silicon solar cells. It explores metallization methods to reduce silver consumption while preserving the electrical characteristics necessary for an efficient solar cell. One of the alternatives to standard screen-printing technology is Pattern Transfer Printing (PTP). PTP technology utilizes laser irradiance to transfer silver paste from trenches on the surface of polymer films onto a target substrate (e.g. silicon wafer), producing ultrafine silver finger electrodes with a high aspect ratio. ... mehr


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000146648
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsdatum 25.05.2022
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000146648
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang xiv, 114 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Chemieingenieurwesen und Verfahrenstechnik (CIW)
Institut Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM)
Prüfungsdatum 18.05.2022
Schlagwörter Pattern Transfer Printing, metallization, solar cell, silver, ultrafine finger
Referent/Betreuer Willenbacher, Norbert
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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