Combined 3D Micro Structuring of Ceramic Green TapeUsing Punching, Embossing and Laser Processing
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Produktionstechnik (WBK) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsmonat/-jahr | 04.2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-62748-104-5 KITopen-ID: 1000147209 |
| Erschienen in | IMAPS/ACerS 8th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies 2012 (CICMT 2012). Proceedings |
| Veranstaltung | IMAPS/ACerS 8th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2012), Erfurt, Deutschland, 16.04.2012 – 19.04.2012 |
| Verlag | Curran |
| Seiten | IMAPS/ACer8 |