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Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures

Xu, Yilin ORCID iD icon 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000148083
Veröffentlicht am 24.04.2023
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsdatum 19.07.2022
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000148083
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang xv, 257 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT)
Institut Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Prüfungsdatum 21.06.2022
Schlagwörter Hybrid photonic integration, photonic assembly, photonic packaging, micro-optics, microlenses, integrated optics, photonic integrated circuits, multi-photon lithography, dielectric waveguides, 3D-printing, tunable laser, external-cavity laser
Relationen in KITopen
Referent/Betreuer Koos, Christian
O’Brien, Peter
Freude, Wolfgang
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