Reliability of Silicone and Epoxy Resin Encapsulated Power Modules in HV-H3TRB tests with Thin-Resin coated Dice
Steiner, Felix
1; Wurst, Helge 1; Leyrer, Benjamin 1; Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Blank, Thomas
1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Wurst, Helge 1; Leyrer, Benjamin 1; Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Blank, Thomas
11 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 11.05.2022 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9911911-3-8 KITopen-ID: 1000148623 |
| HGF-Programm | 38.02.03 (POF IV, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP): 11–14 May 2022, Sapporo, Japan |
| Veranstaltung | International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2022), Sapporo, Japan, 11.05.2022 – 14.05.2022 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 147–148 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |