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Effect of Sintering Temperature for Die-shear Strength of Non-pressure Sintering Copper Paste on Metal Plating

Ishikawa, Dai; Blank, Thomas ORCID iD icon 1; Wurst, Helge 1; Steiner, Felix ORCID iD icon 1; Nakako, Hideo
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/ICEP55381.2022.9795363
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Zitationen: 3
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Zitationen: 3
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 11.05.2022
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-4-9911911-3-8
KITopen-ID: 1000148624
HGF-Programm 38.02.03 (POF IV, LK 01) Batteries in Application
Erschienen in 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP): 11–14 May 2022, Sapporo, Japan
Veranstaltung International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2022), Sapporo, Japan, 11.05.2022 – 14.05.2022
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 73–74
Nachgewiesen in Scopus
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