Evaluation of Chip-Package Interaction by Means of Stress Sensors
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Fakultät für Maschinenbau (MACH) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsdatum | 01.07.2022 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1530-437X, 1558-1748, 2379-9153 KITopen-ID: 1000150891 |
| Erschienen in | IEEE Sensors Journal |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 22 |
| Heft | 13 |
| Seiten | 12959–12966 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |