CoMeT: An Integrated Interval Thermal Simulation Toolchain for 2D, 2.5D, and 3D Processor-Memory Systems
Siddhu, Lokesh; Kedia, Rajesh; Pandey, Shailja; Rapp, Martin
1; Pathania, Anuj; Henkel, Jörg 1; Panda, Preeti Ranjan
1 Institut für Technische Informatik (ITEC), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Pathania, Anuj; Henkel, Jörg 1; Panda, Preeti Ranjan1 Institut für Technische Informatik (ITEC), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsdatum | 30.09.2022 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1544-3566, 1544-3973 KITopen-ID: 1000150920 |
| Erschienen in | ACM Transactions on Architecture and Code Optimization |
| Verlag | Association for Computing Machinery (ACM) |
| Band | 19 |
| Heft | 3 |
| Seiten | 1–25 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |