Differential bondwire interface for chip-to-chip and chip-to-antenna interconnect above 200 GHz
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2022 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-2-87487-069-9 KITopen-ID: 1000153513 |
| Erschienen in | 2022 52nd European Microwave Conference (EuMC) |
| Veranstaltung | 52nd European Microwave Conference (EuMC 2022), Mailand, Italien, 27.09.2022 – 29.09.2022 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 306–309 |
| Vorab online veröffentlicht am | 31.10.2022 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |