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A displacer coupled thermoacoustic cooler driven by heat and electricity

Hu, Jiangfeng; Hu, Jianying ; Sun, Yanlei; Xu, Jingyuan ORCID iD icon 1; Jia, Zilong; Zhang, Limin; Luo, Ercang; Gao, Bo
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2022.119641
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 02.2023
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1359-4311, 1873-5606
KITopen-ID: 1000153589
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Erschienen in Applied Thermal Engineering
Verlag Elsevier
Band 220
Seiten Art.Nr. 119641
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