Effects of wetting behaviour and contact resistance on thermal and rheological characteristics of thermal interface materials
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2022 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-66549-229-4 ISSN: 2474-1523 KITopen-ID: 1000153919 |
| Erschienen in | 2022 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) |
| Veranstaltung | 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2022), Dublin, Irland, 28.09.2022 – 30.09.2022 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1–4 |
| Serie | International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems |
| Vorab online veröffentlicht am | 22.11.2022 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |